ワイヤボンディング装置内の異物付着が77%減少

1. 事例の特徴 空間トリンク（TAS-821 SFS）の導入により、クリーンルーム内でも発生していたワイヤボンディング工程の異物付着を77%削減し、驚異的な防塵効果を実現しました。   2. お客様の概要 欧州に拠点を持つ世界的半導体メーカーのマレーシア工場です。グローバル展開する大手半導体メーカーの後工程専門工場であり、多数のワイヤボンディング装置を稼働させる大規模な生産体制を持ち、高精度な半導体製造を行っている精密製造業です。

3. お客様の課題

厳格な製造環境下でも解決できない異物問題に直面していました：
 

• 大規模生産での異物不良： 100台以上のワイヤボンディング装置が稼働する大規模工場
• クリーンルームでも限界： クラス1,000のクリーンルーム環境にもかかわらず異物不良が発生
• ワイヤボンディング工程特有の問題： 精密な接続工程における異物付着による品質低下
• 生産効率への影響： 異物不良による歩留まり悪化と生産性低下

従来のクリーンルーム対策だけでは根本的な解決に至らない状況でした。
 

4. TRINC製品を選んだ理由

従来のクリーンルーム技術では限界があったワイヤボンディング装置内の異物問題に対し、空間トリンク（TAS-821 SFS）による空間除電の空間防塵効果を利用した異物対策が採用されました。装置レベルでの局所的な静電気制御により、クリーンルーム環境を補完する革新的なアプローチが評価されました。
 

5. 導入効果

空間トリンクの導入により、期待を大きく上回る成果を実現しました：
 

• 異物付着77%削減： 評価結果で驚くほどの防塵効果を確認
• ワイヤボンディング品質の向上： 精密接続工程での異物不良大幅削減
• 歩留まり改善： 異物による不良品削減で生産効率向上
• クリーンルーム環境の補完： 既存のクリーンルーム技術との相乗効果を実現

クラス1,000のクリーンルーム環境でも解決できなかった問題の根本的解決を達成しました。
 

6. 予想を超える効果

一台での成功を受けて、工場全体での本格導入が決定されました：

• 段階的導入の推進： 工場内のワイヤボンディング装置への順次導入を決定
• 100台以上への展開： 大規模工場での全面展開による効果最大化
• 投資対効果の実証： 驚異的な防塵効果により投資価値を明確に実証
• グローバル標準化への期待： 成功事例として他工場への展開可能性も浮上

この成果により、半導体製造業界での新たな異物対策標準として注目されています。