ワイヤボンディング装置内の異物付着が77%減少

世界的な半導体メーカーの後工程工場では、100台以上の多数のワイヤボンディング装置が稼働しています。工場内はクラス1,000のクリーンルームであるにもかかわらず、ワイヤボンディング工程での異物不良が問題となっていました。
 

そこで空間トリンク (TAS-821 SFS) を装置に設置し、空間除電の空間防塵効果を利用した異物対策が採用されました。評価の結果、異物付着77％削減という驚くほどの防塵効果を得ることに成功し、工場内のワイヤボンディング装置への導入が順次進められています。